Электровакуумные и полупроводниковые компоненты в приборостроении

Для прикрепления электрических ламп к шасси используют ламповые панели, которые должны обеспечить высокие сопротивления между штырьками лампы и шасси. Лампы должны быть помещены в металлические колпачки в целях статистической экранировки. Используются трансформаторы, дроссели, резисторы, бумажные (керамические, пленочные, электролитические) конденсаторы, переменные и постоянные сопротивления, их крепят на шасси.

Элементы управления не крепят на передней панели. На самих панелях (на лепестках вакуумных ламп), колодках прикрепляют мельчайшие радиодетали. Требования по монтажу – общие. Длины материалов, используемых в монтаже, должны быть наименьшими; провода, идущие в одну сторону, должны быть соединены в жгут.

Функциональный узел выступает как запасная часть, тем самым значительно сокращая срок ремонта. Миниатюризация привела к автоматизации производства и к широкому применению средств автоматики.

Если для конструирования радиоэлектронной аппаратуры используются полупроводниковые приборы, то обостряются вопросы герметизации и теплоотвод, зато повышается быстродействие и надежность. Все это, в конечном счете, обуславливает повышение точности приборов, снижение многих издержек производства, в том числе себестоимости.

Обострившиеся с появлением и применением полупроводниковых приборов проблемы легко решаются. Для теплоотвода используют как радиаторы, так и вентиляторы. Методы кассетных и двухмерных модулей значительно облегчают сборку и ремонт механизмов: к общей схеме модули присоединяются с помощью разъемов.